DISPOSITIVO DE CARTÃO INTELIGENTE

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Modalidades da invenção relacionam-se a processos para fabricar um dispositivo inteligente (200), por exemplo, cartão inteligente, e configurações para dispositivos de cartão inteligente com maior confiabilidade e vida útil, e acabamento aperfeiçoado. No dispositivo de cartão inteligente compreendendo camadas de substrato laminadas (220, 240) interpondo um filme flexível (230) tendo padrão condutor no mesmo, pelo menos um flip-chip (250) para operar o dispositivo de cartão inteligente é embutido em um primeiro substrato (220) de forma que o primeiro substrato forneça um encapsulamento para pelo menos um flip-chip, em que o pelo menos um flip-chip (250) está situado em uma posição em um primeiro plano vertical; e uma almofada de contato (260), para fornecer conexão elétrica quando o dispositivo de cartão inteligente é inserido em uma leitora de cartão inteligente, é situada em uma posição em um segundo plano vertical, em que o primeiro plano vertical não se sobrepõe ao segundo plano vertical. A almofada de contato (260) é projetada através de uma cavidade em um segundo substrato para formar um plano uniforme contínuo a partir de uma superfície externa das camadas de substrato laminado até a almofada de contato (260).