COMPONENTE COM DISSIPAÇÃO DE CALOR MELHORADA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Em um componente com estruturas do componente que geram calor de dissipação, a presente invenção propõe aplicar, em um lado ativo do substrato, um meio de condução de calor ao lado posterior do substrato do componente, que possui um segundo coeficiente de condutividade térmica aLS, que é substancialmente superior ao primeiro coeficiente de condutividade térmica aS do substrato. A dissipação de calor ocorre, então, de maneira satisfatória, através dos meios de condução de calor e através de meios de conexão que conectam o substrato a um portador.