Alteração de sede deferida
#25.7
12/20/2022
RPI 2711
Application data
Number
112017023096Type
Filing
Publication
PCT
US2016029948 The patent was granted on 06/14/2022 and is in force until 04/29/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:04/29/2036
Latest action published by the INPI: 12/20/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. C. (pessoa física)
US
Inventors
A. H. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
IN
IPC Classification
Priority claims
IN
1701/MUM/2015 · 04/29/2015
Abstract
Formulações de revestimento de liberação são descritas as quais incluem um ou mais aditivos não-siliconados. As formulações atingem redução no custo de revestimento de liberação pela substituição do polímero de base de silicone em um sistema de revestimento de liberação sem efeitos prejudiciais no desempenho da liberação. As formulações de revestimento de liberação incluem um ou mais aditivos não-siliconados e polímero de base de silicone. O aditivo não-siliconado pode incluir metacrilato de estearila. Também são descritos forros de liberação, artigos adesivos e métodos que utilizam as formulações de revestimento de liberação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.7
12/20/2022
RPI 2711
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 29/04/2016, observadas as condições legais
06/14/2022
RPI 2684
#15.11
As Classificações Anteriores eram: C09J 7/02 , C08K 5/54 , C08L 83/04 , C08K 3/34 , C09D 183/04
04/05/2022
RPI 2674
#9.1
04/05/2022
RPI 2674
#6.21
01/14/2020
RPI 2558
#1.3
07/10/2018
RPI 2479
#1.1
11/07/2017
RPI 2444
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.