Application data
Number
112017020150Type
Filing
Publication
PCT
US2016023193 The patent was granted on 02/14/2023 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/26/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HOLCIM LTD
CH
HOLCIM TECHNOLOGY LTD
CH
LAFARGE
FR
SOLIDIA TECHNOLOGIES, INC.
US
Inventors
C. C. (pessoa física)
FR
G. W. (pessoa física)
FR
N. D. (pessoa física)
US
S. S. (pessoa física)
US
S. Q. (pessoa física)
US
V. A. (pessoa física)
US
V. M. (pessoa física)
FR
IPC Classification
Priority claims
US
62/136,201 · 03/20/2015
US
62/136,208 · 03/20/2015
Abstract
A presente invenção propõe materiais compósitos compreendendo elemen-tos de ligação inovadores que exibem microestruturas e composições químicas ex-cepcionais, bem como métodos para sua fabricação e usos, por exemplo, em uma variedade de componentes de concreto nos setores de infraestrutura, construção, pavimentação e paisagismo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2871 de 13-01-2026 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/26/2026
RPI 2890
#21.6
Referente à 10ª anuidade.
01/13/2026
RPI 2871
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 18/03/2016, observadas as condições legais
02/14/2023
RPI 2719
#9.1
12/27/2022
RPI 2712
#25.1
10/11/2022
RPI 2701
#25.1
09/27/2022
RPI 2699
#25.1
09/13/2022
RPI 2697
#7.1
06/07/2022
RPI 2683
#6.21
02/27/2020
RPI 2564
#1.3
05/29/2018
RPI 2473
#1.1
10/03/2017
RPI 2439
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