Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870240001791 - 8/1/2024
01/16/2024
RPI 2767
Application data
Number
112017016956Type
Filing
Publication
PCT
US2016014032 The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 01/16/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
K. S. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
Y. D. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
14/617,896 · 02/09/2015
Abstract
Uma metodologia de projeto de bloco de propriedade intelectual (IP) para circuitos integrados tridimensionais (3D) pode compreender desdobrar pelo menos um bloco bidimensional (2D) que tem um ou mais componentes de circuito para um bloco 3D que tem múltiplas camadas, em que os um ou mais componentes de circuito no bloco 2D desdobrado podem ser distribuídos entre as múltiplas camadas no bloco 3D. Além disso, um ou mais pinos podem ser duplicados entre as múltiplas camadas no bloco 3D e os um ou mais pinos duplicados podem ser conectados um ao outro utilizando as uma ou mais vias em silício (TSVs) intrabloco colocadas no interior do bloco 3D.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#12.2
Recurso: 870240001791 - 8/1/2024
01/16/2024
RPI 2767
#9.2
11/07/2023
RPI 2757
#7.1
07/11/2023
RPI 2740
#6.21
08/04/2020
RPI 2587
#1.3
04/03/2018
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#1.1
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