Transferência deferida
#25.1
02/24/2026
RPI 2877
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Official data from INPI
Formulação curável
Em AnáliseInvention PatentPCT · US2015059965
Application data
Number
112017009229Type
Invention Patent
Filing
11/10/2015
Publication
01/30/2018
PCT
US2015059965 Progress at the INPI
- Filing11/10/15
- Publication01/30/18
- Examination
- Allowance03/15/22
- Grant05/10/22
- In force11/10/35
The patent was granted on 05/10/2022 and is in force until 11/10/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/10/2035
Latest action published by the INPI: 02/24/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventors
A. M. (pessoa física)
US
D. V. (pessoa física)
CH
D. V. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
US 62/078,748 · 11/12/2014
Abstract
A presente invenção fornece uma formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação, e adesivos de laminação feitos a partir das mesmas. A formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação de acordo com a presente invenção compreende uma resina de poliéster de elevado peso molecular, um poliéster terminado com epóxi, um aditivo, um agente de cura e um solvente, em que, depois da cura sob as condições de cura, as formulações curáveis formam pelo menos uma rede de polímero interpenetrante.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Alteração de sede deferida
#25.7
02/10/2026
RPI 2875
Alteração de sede deferida
#25.7
01/27/2026
RPI 2873
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/11/2015, observadas as condições legais
05/10/2022
RPI 2679
Deferimento
#9.1
03/15/2022
RPI 2671
Exigência preliminar
#6.21
12/24/2019
RPI 2555
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/30/2018
RPI 2456
Alteração de dados cadastrais
#1.1
05/30/2017
RPI 2421
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