Transferência deferida
#25.1
09/10/2024
RPI 2801
Application data
Number
112017008502Type
Filing
Publication
PCT
IT2015000267 The patent was granted on 05/17/2022 and is in force until 11/05/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/05/2035
Latest action published by the INPI: 09/10/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. C. (pessoa física)
IT
COSSINGTON LIMITED
GB
TECRES S.P.A.
IT
Inventors
A. C. (pessoa física)
IT
Priority claims
IT
RM2014A000645 · 11/06/2014
Abstract
A presente invenção se refere a um molde para formação de um dispositivo espaçador de junta ou uma parte do mesmo, compreendendo: pelo menos um corpo de recipiente rígido (2) dotado de pelo menos um primeiro perfil de perímetro (5) delimitando pelo menos uma primeira superfície de moldagem (6) destinada a conformar pelo menos uma primeira porção do espaçador de junta ou uma parte do mesmo; pelo menos uma cobertura rígida (3) dotada de pelo menos um segundo perfil de perímetro (7) delimitando pelo menos uma segunda superfície de moldagem (8) destinada a conformar pelo menos uma segunda porção do espaçador de junta ou uma parte do mesmo; o corpo de recipiente rígido (2) e a cobertura rígida (3) podem ser engatados de uma maneira removível entre si, no primeiro e no segundo perfil de perímetro (5, 7) de modo a delimitar uma cavidade (4) correspondente à configuração externa do espaçador de junta ou parte do mesmo. O molde compreende meios de enfraquecimento (18) no corpo de recipiente rígido (2) e na cobertura rígida (3) de modo que os mesmos sejam separáveis em partes para permitir a extração de um dispositivo espaçador ou de uma parte do mesmo, moldada entre os mesmos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
09/10/2024
RPI 2801
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 05/11/2015, observadas as condições legais
05/17/2022
RPI 2680
#9.1
03/29/2022
RPI 2673
#6.21
04/22/2020
RPI 2572
#25.1
05/08/2018
RPI 2470
#1.3
12/26/2017
RPI 2451
#1.1
05/30/2017
RPI 2421
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