Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
08/11/2026
RPI 2901
Application data
Number
112017004058Type
Filing
Publication
PCT
EP2015070117 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/11/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SIKA TECHNOLOGY AG
CH
Inventors
A. Z. (pessoa física)
CH
M. S. (pessoa física)
CH
U. B. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
EP
14185761.5 · 09/22/2014
Abstract
O objetivo da presente invenção se refere a uma composição de adesivo de cura por umidade compreendendo a) pelo menos um polímero de poliuretano com grupos de isocianato, b) pelo menos um promotor de adesão de silano, c) pelo menos um catalisador de amina e d) pelo menos um agente de complexação de quelatos. Composições de acordo com a invenção são especialmente adequadas como adesivo ou vedante, em particular para painéis de vidro, por exemplo em construção de veículos ou reparação de veículos, em que o uso associado de um primer ou ativador pode ser dispensado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
08/11/2026
RPI 2901
#12.2
Recurso: 870220020738 - 11/03/2022
04/05/2022
RPI 2674
#9.2
01/11/2022
RPI 2662
#7.1
09/08/2021
RPI 2644
#6.21
03/10/2020
RPI 2566
#1.3
01/23/2018
RPI 2455
#1.1
03/07/2017
RPI 2409
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