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Official data from INPI

ANÁLISE TERMOGRÁFICA DE MATERIAIS POLIMÉRICOS

ArquivadaInvention PatentPCT · GB2015052307

Application data

Number

112017002068

Type

Invention Patent

Filing

08/10/2015

Publication

12/26/2017

PCT

GB2015052307

Progress at the INPI

  1. Filing08/10/15
  2. Publication12/26/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/10/2015 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

COLORMATRIX HOLDINGS, INC.

US

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Inventors

P. B. (pessoa física)

GB

Technical data

IPC Classification

Priority claims

GB

1414666.6 · 08/19/2014

Abstract

RESUMO"ANÁLISE TERMOGRÁFICA DE MATERIAIS POLIMÉRICOS"A presente invenção refere-se a um aparelho 2 que inclui uma plataforma 14 sobre a qual é sustentado, por meio de hastes 16 espaçadas, um disco de supor-te rígido estacionário 17. Entre a plataforma 14 e o disco 17, é instalado rotativamen-te um suporte de placa 18. O suporte de placa é planejado para reter uma placa 19 para avaliação. A placa é fabricada por moldagem por injeção a partir de uma com-posição que compreende um material polimérico e uma quantidade específica de um ou mais aditivos de reaquecimento e um ou mais quaisquer outros aditivos a ser avaliados. O suporte de placa é planejado para mover a placa em relação ao disco 17. Em uma posição de entrada, o suporte de placa 18 é disposto diretamente sob uma abertura 20. Em uma posição de medição, a 90° da posição de entrada, são dispostos conjuntos de medição primeiro 24 e segundo 26 que servem para medir a temperatura das superfícies superior e inferior de uma placa retida no retentor de placa. O suporte de placa gira em 90° da posição de medição a uma posição de aquecimento, na qual a placa é posicionada diretamente abaixo de uma lâmpada de calor. Em uso, o suporte de placa gira à posição de aquecimento, na qual a placa é aquecida pela lâmpada por um tempo predeterminado. Em seguida, o suporte de placa gira rapidamente de volta à posição de medição, na qual as temperaturas das superfícies superior e inferior da placa são rapidamente medidas. Essas etapas são repetidas e os dados registrados para permitir que características de reaquecimento e/ou outras características da placa sejam avaliadas em relação ao tempo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

11/27/2018

RPI 2499

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/11/2018

RPI 2488

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/26/2017

RPI 2451

Alteração de dados cadastrais

#1.1

02/21/2017

RPI 2407

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