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Official data from INPI

CIRCUITO INTEGRADO COM DISPOSITIVO DE REFRIGERAÇÃO.

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2015001109

Application data

Number

112016028369

Type

Invention Patent

Filing

06/01/2015

Publication

01/16/2018

PCT

EP2015001109

Progress at the INPI

  1. Filing06/01/15
  2. Publication01/16/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/15/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

H. A. (pessoa física)

TR

Inventors

K. H. (pessoa física)

NL

Technical data

IPC Classification

Priority claims

WO

PCT/EP2014/061335 · 06/02/2014

Abstract

CIRCUITO INTEGRADO COM DISPOSITIVO DE REFRIGERAÇÃO.A invenção refere-se a um conjunto de arrefecimento de circuito integrado, depreferência para um microprocessador ou aparelho de arrefecimento, constituído porum substrato dielétrico com áreas dopadas e distinguidas para a realização de pelomenos um componente microeletrônico que forma um circuito integrado e pelo menosum componente termoelétrico que forma um dispositivo de arrefecimento. O dispositvode arrefecimento é caracterizado por o componente termoelétrico 1 compreender pelomenos uma primeira área de contato, pelo menos uma segunda área de contato e pelomenos uma seção de arrefecimento em que a seção de arrefecimento está dispostaentre a primeira e a segunda área de contato e consiste de pelo menos um elementotérmico 29, que é alimentado com tensão pela primeira área de contato e a segundaárea de contato através de uma unidade de controle, em que o elemento térmico 29consiste em pelo menos uma camada dopada e uma segunda camada dopada, queestão de tal modo conectadas por meio de um elemento de ponte 53, 58, 59, 73, 83,84, 92 que o elemento de ponte 53, 58, 59, 73, 83, 84, 92 repousa apenas parcialmentesobre a primeira camada dopada e/ou a segunda camada dopada. Por meio dodispositivo de arrefecimento de acordo com a invenção, podem ser realizados circuitosintegrados compactos e/ou mais eficientes, uma vez que é garantido um fluxo de calorsuficientemente livre a partir do interior do circuito integrado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

09/15/2020

RPI 2593

Exigência preliminar

#6.21

04/28/2020

RPI 2573

Desarquivamento

#4.3

09/25/2018

RPI 2490

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

06/19/2018

RPI 2476

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/16/2018

RPI 2454

1.5.3

exigência anulada por ter sido indevida.

01/09/2018

RPI 2453

Exigências diversas

#1.5

Esclarecer divergência nos dados do titular da prioridade reivindicada, que consta na publicação internacional WO 2015/185204, de 10/12/2015, como "Halil Kilic" e o constante da petição inicial nº 870160072228, de 02/12/2016, como "Hat Teknoloji A.S.".

10/24/2017

RPI 2442

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/13/2016

RPI 2397

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