Application data
Number
112016027027Type
Filing
Publication
PCT
US2015031937 The patent was granted on 06/15/2021 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/09/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CYTEC INDUSTRIES INC.
US
Inventors
J. P. (pessoa física)
US
J. G. (pessoa física)
US
J. E. (pessoa física)
GB
R. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/001,829 · 05/22/2014
Abstract
MATERIAL COMPÓSITO, COMPOSIÇÃO DE ADESIVO ESTRUTURAL, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM LAMINADO COMPÓSITOMateriais compósitos e adesivos estruturais contendo partículas de polímeros funcionalizados como um agente de tenacidade. As partículas são compostas de polímero de poliariletercetona funcionalizada (PAEK) ou copolímero do mesmo que contêm grupos funcionais químicos capazes de reagir com um componente de resina termoendurecível para formar ligações covalentes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2776 de 19-03-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
07/09/2024
RPI 2792
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
03/19/2024
RPI 2776
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 21/05/2015, observadas as condições legais
06/15/2021
RPI 2632
#9.1
05/25/2021
RPI 2629
#1.3.1
Retificação campo 54.
05/04/2021
RPI 2626
#6.21
03/31/2020
RPI 2569
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/15/2017
RPI 2432
#1.1
11/29/2016
RPI 2395
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