Adição na publicação
#15.35
08/17/2021
RPI 2641
Application data
Number
112016025414Type
Filing
Publication
PCT
US2015020730 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
A. D. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
V. R. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
14/267,888 · 05/01/2014
Abstract
ARQUITETURA CELULAR PADRÃO ADAPTÁVEL E TÉCNICAS DE LAYOUT PARA SOC DIGITAL DE ÁREA BAIXA.Um dispositivo CMOS de célula padrão inclui um primeiro trilho de energia (104) que se estende através da célula padrão. O primeiro trilho de energia está conectado a uma de uma primeira tensão ou uma segunda tensão menor do que a primeira tensão. O dispositivo inclui ainda um segundo trilho de energia (118) que se estende através da célula padrão. O segundo trilho de energia está conectado a uma outra da primeira tensão ou a segunda tensão. O segundo trilho de energia inclui uma interconexão de camada M2 e um conjunto de interconexões de camada M1 conectado à interconexão de camada M1. O dispositivo inclui ainda um conjunto de dispositivos de transistores CMOS entre os primeiro e segundo trilhos de energia e alimentado pelos primeiro e segundo trilhos de energia. O dispositivo inclui ainda uma interconexão de camada M1 (124) que se estende sob e ortogonal ao segundo trilho de energia. A interconexão de camada M1 é acoplada ao conjunto de dispositivos de transistores CMOS.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
08/17/2021
RPI 2641
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2558 de 14/01/2020.
07/21/2020
RPI 2585
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
01/14/2020
RPI 2558
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/15/2017
RPI 2432
#1.1
11/16/2016
RPI 2393
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