DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM ULTRASSÔNICA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM ULTRASSÃNICA. Trata-se de um dispositivo para soldagem ultrassônica com capacidade para reduzir vibração e ruído ocasionado por movimento de uma bigorna. O dispositivo para soldagem ultrassônica (1) inclui uma montagem mecânica de sustentação giratória girável em torno de um eixo geométrico giratório (L1) e operável para sustentar uma folha (W) sobre uma circunferência centralizada no eixo geométrico giratório (L1), em que a folha (W) é continuamente provida; um sonotrodo (14) e unta bigorna (15) fixados à montagem mecânica de sustentação giratória para, dessa maneira, girar em torno do eixo geométrico giratório (L1) e ensanduichar a folha (W) sustentada através da montagem mecânica de sustentação giratória para soldar a folha (W); um tambor de came (3) e um seguidor de came (23) para acionar a bigorna (15) de tal maneira que a bigorna (15) se mova em relação ao sonotrodo (14); um corpo de membro de preensão (24a) e um mecanismo de transmissão de potência (7) para distribuir uma potência gerada pelo came (3) e o seguidor de came (23) de tal maneira que a potência seja transmitida para a bigorna (15) e para o corpo de membro de preensão (24a) em direções opostas.