Application data
Number
112016007996Type
Filing
Publication
PCT
US2014020553 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/24/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. C. (pessoa física)
US
Inventors
B. M. (pessoa física)
US
E. B. (pessoa física)
US
K. H. (pessoa física)
US
M. W. (pessoa física)
US
M. Z. (pessoa física)
US
Priority claims
US
PCT/US2013/064187 · 10/09/2013
US
PCT/US2013/064188 · 10/09/2013
US
PCT/US2013/064189 · 10/09/2013
US
PCT/US2013/064190 · 10/09/2013
Abstract
A presente invenção se refere a composições adesivas sensíveis à pressão curáveis localmente que compreendem um ou mais constituintes entre um componente de espessamento, um diluente estrutural, um radical diluente bem como aditivos tais como reticuladores, catalisadores externos, fotoiniciadores e estabilizantes / auxiliares do processo. O componente de espessamento pode ser acrílico ou não-acrílico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2452 de 02-01-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/24/2018
RPI 2468
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 7/02; C09J 5/06.
03/27/2018
RPI 2464
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
01/02/2018
RPI 2452
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/01/2017
RPI 2430
#1.1
04/26/2016
RPI 2364
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