ENTIDADE ELETRÔNICA COM ACOPLAMENTO INTEGRADO ENTRE UM MICROCIRCUITO E UMA ANTENA E MÉTODO DE FABRICAÇÃO

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Abstract

1/1 RESUMO ENTIDADE ELETRÔNICA COM ACOPLAMENTO INTEGRADO ENTRE UM MICROCIRCUITO E UMA ANTENA E MÉTODO DE FABRICAÇÃO Trata-se de uma entidade eletrônica que inclui um módulo 30A formado por uma película de sustentação que porta, em uma face dita face interna, um microcircuito 31 e uma primeira bobina de acoplamento 32, e um corpo 30B que inclui uma cavidade na qual esse módulo é fixado, sendo que a película de sustentação tem uma superfície dita superfície externa que se estende pelo menos aproximadamente a uma superfície dita superfície superior desse corpo, e que contém uma antena 33 e uma segunda bobina de acoplamento 35 conectada a essa antena e destinada ao acoplamento da antena com o microcircuito por acoplamento eletromagnético com a primeira bobina de acoplamento; essa segunda bobina de acoplamento (a mesma pode ser da mesma antena e da primeira bobina de acoplamento) é formada em uma espessura de no máximo alguns mícrons em um plano situado, em relação à superfície superior do corpo, a uma distância inferior à metade da distância em relação à superfície oposta a essa superfície superior desse corpo.