Application data
Number
112016001796Type
Filing
Publication
PCT
EP2014064129 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/21/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HARMAN BECKER AUTOMOTIVE SYSTEMS GMBH
DE
Inventors
D. B. (pessoa física)
DE
G. K. (pessoa física)
DE
K. O. (pessoa física)
DE
T. S. (pessoa física)
DE
V. N. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
13178585.9 · 07/30/2013
Abstract
Um módulo eletrônico (40) é fornecido que inclui uma placa de circuito multicamada (41), e um componente eletrônico (62), e uma bomba de calor Peltier (60). O componente eletrônico é montado sobre uma superfície principal da placa de circuito multicamada e é eletricamente acoplado a pelo menos uma matriz de memória (48). A pelo menos uma matriz de memória é pelo menos parcialmente incorporada dentro da placa de circuito multicamada. O dispositivo de bomba de calor Peltier tem pelo menos um par de membros semicondutores termoelétricos (68, 69) dispostos termicamente em paralelo e eletricamente em série, e o pelo menos um par de membros semicondutores são pelo menos parcialmente incorporados na placa de circuito.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2469 de 02-05-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/21/2018
RPI 2485
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
05/02/2018
RPI 2469
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
08/01/2017
RPI 2430
#1.1
02/10/2016
RPI 2353
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