SOLUÇÕES DE SISTEMA EM EMBALAGEM FLEXÍVEL PARA DISPOSITIVOS TRAJÁVEIS

IPC Classification

Abstract

SOLUÇÕES DE SISTEMA EM EMBALAGEM FLEXÌVEL PARA DISPOSITIVOS TRAJÁVEIS Trata-se de uma embalagem de circuito integrado (IC). Nas modalidades, uma embalagem de circuito integrado (IC) pode incluir um substrato flexível. O substrato flexível pode ter uma pluralidade de núcleos de processamento acoplada ao mesmo. A embalagem de IC pode incluir um primeiro material de encapsulação, que tem uma primeira rigidez, disposto no substrato flexível para encapsular pelo menos parcialmente cada núcleo de processamento da pluralidade de núcleos de processamento. A embalagem de IC pode incluir adicionalmente um segundo material de encapsulação, que tem uma segunda rigidez, disposto no substrato flexível. Nas modalidades, a segunda rigidez e a primeira rigidez são diferentes uma da outra. Outras modalidades podem ser descritas e/ou reivindicadas.