Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2621 de 30/03/2021.
08/10/2021
RPI 2640
Application data
Number
112015023466Type
Filing
Publication
PCT
US2014021757 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/10/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SNOTCO, LLC
US
Inventors
D. G. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
13/834,151 · 03/15/2013
Abstract
AbstractA masking material and method of forming a masking tape that includes a substrate and an adhesive layer disposed on the substrate. The adhesive layer is preferably thicker than the substrate and formed of a material that has a modulus of elasticity combined with a viscoelastic component that allows the adhesive to conform to discontinuities associated with a surface to which the masking material is applied. Preferably, the adhesive is formed in two rows that are aligned with the lateral, edges of the substrate and which prevent seepage of liquid materials between the masking material and the surface to which it is appliedTRADUÇÃO DO RESUMORESUMOPatente de Invenção: "MATERIAL DE COBERTURA RESISTENTE À INFILTRAÇÃO". Um material de cobertura e método de formação de uma fita adesiva que inclui um substrato e uma camada de adesivo disposta sobre o substrato. A camada adesiva é, de preferência, mais grossa do que o substrato e formada de um material que tem um módulo de elasticidade combinado com um componente viscoelástico que permite que o adesivo esteja em conformidade com descontinuidades associadas com uma superfície sobre a qual o material de cobertura é aplicado. De preferência, o adesivo é formado em duas fileiras, que estão alinhadas com as extremidades laterais do substrato e que previnem fuga de material líquido entre o material de cobertura e a superfície sobre a qual ela é aplicada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2621 de 30/03/2021.
08/10/2021
RPI 2640
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
03/30/2021
RPI 2621
#6.21
10/29/2019
RPI 2547
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 7/00; C09J 7/02; C09J 175/04; C08J 5/18.
03/27/2018
RPI 2464
#6.6.1
02/27/2018
RPI 2460
#1.3
12/26/2017
RPI 2451
#1.1
12/12/2017
RPI 2449
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