16.3
Ref. RPI 2584 de 14/07/2020 quanto ao endereço.
07/28/2020
RPI 2586
Application data
Number
112015021408Type
Filing
Publication
PCT
EP2014060877 The patent was granted on 07/14/2020 and is in force until 05/27/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/27/2034
Latest action published by the INPI: 07/28/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
A. M. (pessoa física)
DE
S. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
13170969.3 · 06/07/2013
Abstract
RESUMOCOMPOSIÇO TERMOPLµSTICA DE MOLDAGEM, USO DE COMPOSIÇO DE MOLDAGEM DE POLISTER, FIBRAS, PELÖCULAS E CORPOS DE MOLDAGEM Composiäes termopl sticas de moldagem contendo A) 30 a 99,99% em peso de um polister formado a partir de 50 a 100% em peso de pelo menos um tereftalato polialquileno A1) em relaÆo a A) e de 0 a 50% em peso de um polister A2), diferente de A1), B) 0,01 a 2% em peso de um pol¡mero de cido acr¡lico formado a partir de B1) 70 a 100% de cido acr¡lico e B2) 0 a 30% em peso de pelo menos um outro monmero insaturado por etileno e pass¡vel de copolimerizaÆo com cido acr¡lico, selecionado a partir do grupo dos cidos carbox¡licos insaturados por monoetileno, C) 0 a 70% em peso de outros aditivos, em que a soma dos percentuais em peso dos componentes A) a C) resulta em 100%.1/1
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Ref. RPI 2584 de 14/07/2020 quanto ao endereço.
07/28/2020
RPI 2586
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/05/2014, observadas as condições legais
07/14/2020
RPI 2584
#9.1
04/28/2020
RPI 2573
#6.21
12/17/2019
RPI 2554
#6.6.1
02/27/2018
RPI 2460
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
07/18/2017
RPI 2428
#1.1
12/15/2015
RPI 2345
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