Transferência deferida
#25.1
06/24/2025
RPI 2842
Application data
Number
112015018947Type
Filing
Publication
PCT
US2014020296 The patent was granted on 03/15/2022 and is in force until 03/04/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/04/2034
Latest action published by the INPI: 06/24/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
I. C. (pessoa física)
US
INTEL NDTM US LLC
US
Inventors
C. M. (pessoa física)
US
G. H. (pessoa física)
US
H. L. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
K. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
13/786,925 · 03/06/2013
Abstract
RESUMO"ESTRUTURA DE MEMÓRIA TRIDIMENSIONAL". A invenção refere-se a um método para fabricar uma estrutura de memória tridimensional que inclui formar uma pilha de agregados, criar uma camada de material de proteção acima da pilha de agregados, gravar quimicamente um orifício através da camada de material de proteção e da pilha de agregados, criar um pilar de material semicondutor no orifício para formar pelo menos duas células de memória flash verticalmente empilhadas que usam o pilar como um corpo comum, remover pelo menos parte da camada de material de proteção ao redor do pilar para expor uma porção do pilar e formar um transistor de efeito de campo (FET) com o uso da porção do pilar como o corpo do FET.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
06/24/2025
RPI 2842
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 04/03/2014, observadas as condições legais
03/15/2022
RPI 2671
#9.1
12/14/2021
RPI 2658
#7.1
07/13/2021
RPI 2636
#6.21
03/24/2020
RPI 2568
#6.6.1
11/13/2018
RPI 2497
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
07/18/2017
RPI 2428
#1.1
08/18/2015
RPI 2328
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