Application data
Number
112014005790Type
Filing
Publication
PCT
US2014010510 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/20/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HZO, INC.
US
Inventors
B. S. (pessoa física)
US
C. L. (pessoa física)
US
D. A. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
T. C. (pessoa física)
US
V. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/750,254 · 01/08/2013
US
61/750,257 · 01/08/2013
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "REMOÇÃO DE PARTES SELECIONADAS DE REVESTIMENTOS DE PROTEÇÃO DE SUBSTRATOS". A presente invenção refere-se a um método para remover seletivamente as partes de um revestimento de proteção de um substrato, tal como um dispositivo eletrônico, o qual inclui a remoção das partes do revestimento de proteção do substrato. O processo de remoção pode incluir o corte do revestimento de proteção em locais específicos, e a seguir a remoção das partes desejadas do revestimento de proteção do substrato, ou pode incluir a ablação das partes do revestimento de proteção que devem ser removidas. Sistemas de revestimento e remoção também são apresentados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2443 de 31-10-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/20/2018
RPI 2459
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
10/31/2017
RPI 2443
#1.3
03/28/2017
RPI 2412
#1.1
09/16/2014
RPI 2280
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