Application data
Number
112014003757Type
Filing
Publication
PCT
US2012047146 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/12/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
Inventors
A. P. (pessoa física)
US
K. V. (pessoa física)
US
L. V. (pessoa física)
US
M. W. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/524,917 · 08/18/2011
Abstract
COMPOSIÃÃO DE RESINA EPÃXI CURÃVEL SEM SOLVENTE, ARTIGO E PROCESSO. Uma composição de resina epóxi curável livre de solvente incluindo (a) pelo menos um dióxido de divinilareno; e (b) pelo menos um endurecedor; sendo que a composição de resina epóxi curável livre de solvente é substancialmente livre de solvente e tem pelo menos dois picos exotérmicos e a diferença de pico exotérmico dos dois picos exotérmicos é suficiente para permitir que a composição de resina epóxi curável livre de solvente seja de estágio B.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.2
Indeferido o pedido de transferência contido na petição 870160033145 de 01/07/2016,conforme disposto no art. 59 da Lei 9279 de 14/05/1996, pelo fato do pedido de patente ter sidoarquivado definitivamente na RPI 2435 de 05/09/2017.
09/12/2017
RPI 2436
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2420 de 23-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/05/2017
RPI 2435
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
05/23/2017
RPI 2420
#1.3
03/01/2017
RPI 2408
#1.1
10/21/2014
RPI 2285
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