MÓDULO DE CHIP RFID

IPC Classification

Priority claims

Abstract

RESUMOPatente de Invenção: "MÓDULO DE CHIP RFID". A presente invenção refere-se a um módulo de chip que compreende um veículo que possui uma primeira superfície principal e uma segunda superfície principal oposta a primeira superfície principal. Uma primeira estrutura de recesso é disposta no veículo na primeira superfície principal, e um chip é disposto na primeira estrutura de recesso da portadora. Uma camada de metalização modelada é depositada na segunda superfície principal do veículo, a camada de metalização possuindo uma primeira estrutura de metalização e uma segunda estrutura de metalização, a primeira estrutura de metalização sendo eletricamente isolada a partir da segunda estrutura de metalização. O chip é eletricamente ligado à primeira estrutura de metalização e à segunda estrutura de metalização. O módulo de chip compreende, em particular, um chip de RFID e é adequado para ser ligado a um substrato têxtil, por meio de soldadura por refluxo a laser.