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Official data from INPI

COMPOSTOS DE ÁCIDO POLILÁCTICO RETARDADORES DE CHAMA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2012033296

Application data

Number

112013026589

Type

Invention Patent

Filing

04/12/2012

Publication

12/27/2016

PCT

US2012033296

Progress at the INPI

  1. Filing04/12/12
  2. Publication12/27/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/27/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

P. C. (pessoa física)

US

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Inventors

R. A. (pessoa física)

US

S. Z. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

61/475,785 · 04/15/2011

Abstract

COMPOSTOS DE ÁCIDO POLILÁCTICO RETARDADORES DE CHAMA Uma desvantagem significativa da utilização de ácido poliláctico (PLA), a falta de retardador de chama, tem sido superada pelo uso de polfosfonato-co-carbonato em combinação com um modificador de impacto, um supressor de gotejamento, e opcionalmente, um extensor de cadeia oligomérico de estireno-acrilato epóxi funcional. O composto atinge uma classificação UL 94 de V-0 ou V-1 e um valor de Notched Izod de mais do que cerca de 5 ft-1bs/in (2,67 J/cm). O composto também ultrapassa um limiar de 100 C de temperatura de deflexão térmica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/27/2017

RPI 2425

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª e 5ª anuidades.

03/14/2017

RPI 2410

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/27/2016

RPI 2399

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/07/2014

RPI 2244

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