111
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
08/04/2026
RPI 2900
Application data
Number
112013019993Type
Filing
Publication
PCT
EP2012052295 The application was refused on 08/04/2026 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/04/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
YARA ZIM PLANT TECHNOLOGY GMBH
DE
ZIM PLANT TECHNOLOGY GMBH
DE
Inventors
G. Z. (pessoa física)
DE
S. R. (pessoa física)
DE
U. Z. (pessoa física)
DE
W. E. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2011 011 020.8 · 02/11/2011
DE
10 2011 079 905.2 · 07/27/2011
Abstract
MÃTODO PARA FABRICAÃÃO DE UM ELEMENTO DE APERTO PARA UM DISPOSITIVO DE MEDIÃÃO DE PRESSÃO DE TURGESCÃNCIA, ELEMENTO DE APERTO PARA UM DISPOSITIVO DE MEDIÃÃO DE PRESSÃO DE TURGESCÃNCIA, DISPOSITIVO DE MEDIÃÃO DE PRESSÃO DE TURGESCÃNCIA, MÃTODO PARA COMPENSAÃÃO DE TEMPERATURA DE UM ELEMENTO DE APERTO E MÃTODO PARA OPERAR UM SISTEMA CONSISTINDO DE VÃRIOS DISPOSITIVOS DE MEDIÃÃO DA PRESSÃO DE TURGESCÃNCIA. A invenção diz respeito a um elemento de aperto para um dispositivo de medição de pressão de turgescência para medição da pressão de turgescência numa amostra de planta, em que o elemento de aperto possui: um segmento de admissão de sensor com uma primeira superfÃcie de contato, uma superfÃcie oposta à superfÃcie de contato e uma superfÃcie circunferencial que conecta esta, em que o elemento de aperto possui um eixo longitudinal, o qual corre verticalmente em relação à primeira superfÃcie de contato, e com um recesso no lado da primeira superfÃcie de contato, em que o recesso se abre em direção à primeira superfÃcie de contato; um primeiro elemento de força, o qual é disposto na superfÃcie oposta à primeira superfÃcie de contato do segmento de admissão de sensor; um sensor de pressão disposto numa placa de circuito/encapsulamento de circuito para medição de um sinal de resposta de pressão da amostra de planta, em que a placa de circuito/encapsulamento de circuito é disposta de tal forma com o sensor de pressão no recesso do segmento de admissão de sensor que o sensor de pressão é voltado para a primeira superfÃcie de contato e a placa de circuito/encapsulamento de circuito fica no fundo do recesso; em que o recesso é preenchido com um material de cimento endurecido com arranjo homogêneo na primeira superfÃcie de contato; e em que o elemento de aperto ou o sinal de medição do elemento de aperto é compensado em temperatura em sua totalidade.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
08/04/2026
RPI 2900
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Cumpra as exigências do parecer no prazo de 60 (sessenta) dias. [121]
05/26/2026
RPI 2890
#12.2
12/31/2019
RPI 2556
#9.2
10/22/2019
RPI 2546
#7.1
10/09/2018
RPI 2492
#25.4
08/07/2018
RPI 2483
#6.6.1
07/31/2018
RPI 2482
#1.3
07/17/2018
RPI 2480
#1.1
04/03/2018
RPI 2465
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.