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Official data from INPI

DISPOSITIVO SEMICONDUTOR

ExtintaInvention PatentPCT · JP2012080159

Application data

Invention Patent DISPOSITIVO SEMICONDUTOR — IPC H01L 21/336
Invention Patent DISPOSITIVO SEMICONDUTOR — IPC H01L 21/336. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

112013019344

Type

Invention Patent

Filing

11/21/2012

Publication

10/27/2020

PCT

JP2012080159

Progress at the INPI

  1. Filing11/21/12
  2. Publication10/27/20
  3. Examination
  4. Allowance04/13/21
  5. Grant05/25/21
  6. Terminated01/13/26

The patent was granted on 05/25/2021 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/13/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventors

A. S. (pessoa física)

JP

T. Y. (pessoa física)

JP

Technical data

Abstract

DISPOSITIVO SEMICONDUTOR.A presente invenção refere-se a um dispositivo semicondutor que inclui uma camada de derivação do tipo primeira condutividade, uma camada de corpo do tipo segunda condutividade, uma camada de fonte do tipo primeira condutividade, uma camada de drenagem do tipo primeira condutividade, uma porta de sulco que penetra na camada de corpo e que entra em contato com a camada de derivação, uma primeira camada de semicondutor do tipo segunda condutividade que circunda um fundo da porta de sulco e que é separada da camada de corpo pela camada de derivação, uma segunda camada de semicondutor do tipo primeira condutividade disposta ao longo de uma das partes de extremidade da porta de sulco em uma direção longitudinal da porta de sulco, uma das partes de extremidade da segunda camada de semicondutor que entra em contato com a camada de corpo e a outra dentre as partes de extremidade da segunda camada de semicondutor que entra em contato com a primeira camada de semicondutor, e uma camada de conexão, sendo que uma das partes de extremidade da camada de conexão é conectada à camada de corpo e a outra, dentre as partes de extremidade da camada de conexão, é conectada à primeira camada de semicondutor, a camada de conexão que entra em contato com a segunda camada de semicondutor, e sendo que a camada de conexão é separada de uma das partes de extremidade da porta de sulco na direção longitudinal da porta de sulco pela segunda camada de semicondutor.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2855 de 23-09-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/13/2026

RPI 2871

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 13ª anuidade.

09/23/2025

RPI 2855

16.3

REFERENTE A RPI 2629 DE 25/05/2021, QUANTO AO ITEM [73] NOME DO TITULAR.

09/13/2022

RPI 2697

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 21/11/2012, observadas as condições legais

05/25/2021

RPI 2629

Deferimento

#9.1

04/13/2021

RPI 2623

Exigência preliminar

#6.21

12/22/2020

RPI 2607

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

11/10/2020

RPI 2601

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/27/2020

RPI 2599

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/15/2014

RPI 2271

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