Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
11/17/2020
RPI 2602
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Official data from INPI
RESINA NÃO CURADA COMPREENDENDO COMPONENTE DE RESINA EPÓXI, MATERIAL COMPÓSITO NÃO CURADO E MATERIAL COMPÓSITO COMPREENDENDO A DITA RESINA NÃO CURADA E PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE UM PREPREG
ArquivadaInvention PatentPCT · US2011052289
Application data
Number
112013005994Type
Invention Patent
Filing
09/20/2011
Publication
06/07/2016
PCT
US2011052289 Progress at the INPI
- Filing09/20/11
- Publication06/07/16
- Examination
- Allowance07/07/20
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 07/07/2020 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/17/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
H. C. (pessoa física)
US
Inventors
Y. W. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
12/902,302 · 10/12/2010
Abstract
EPOXI ENRIJECIDO TERMOPLÁSTICO RESISTENTE A SOLVENTE. Resina epóxi enrijecida com termoplástico paa uso na fabricação de prepreg para aplicações aeroespaciais. A resina inclui um componente resina epóxi compreendendo uma resina epóxi trifuncional e/ou uma resina epóxi tetrafuncional, um componente termoplástico e 4,4 -bis-(p-amino fenoxi) bifenila (BAPB) como o agente de cura. O uso de BAPB como um agente de cura foi verificado aumentar a resistência da resina curada a ataque por solventes.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/07/2020
RPI 2583
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
02/11/2020
RPI 2562
Exigência preliminar
#6.21
08/13/2019
RPI 2536
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
06/07/2016
RPI 2370
Alteração de dados cadastrais
#1.1
12/31/2013
RPI 2243
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