Application data
Number
112013004339Type
Filing
Publication
PCT
US2011048933 The patent was granted on 03/10/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/08/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HENKEL AG & CO. KGAA
DE
H. C. (pessoa física)
US
HENKEL IP & HOLDING GMBH
DE
HENKEL US IP LLC
US
Inventors
C. P. (pessoa física)
US
D. D. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
Y. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/377,433 · 08/26/2010
Abstract
ADESIVO DE POLI-ALFA-OLEFINA AMORFA DE BAIXA TEMPERATURA DE APLICAÇÃO. A presente invenção refere-se a copolímeros de polibuteno amorfo que têm um ponto de amolecimento de a partir de cerca de 70 a acercade 105ºC, e viscosidade de menos do que cerca de 1.900cP a 190ºC, possuem propriedades desejáveis, e podem ser usados para produzir um adesivo fundido a quente de baixa temperatura de aplicação para artigos absorventes disponíveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2789 de 18-06-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/08/2024
RPI 2805
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
06/18/2024
RPI 2789
#25.1
05/30/2023
RPI 2734
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2011, observadas as condições legais
03/10/2020
RPI 2566
#9.1
01/07/2020
RPI 2557
#6.1
08/27/2019
RPI 2538
05/14/2019
RPI 2523
#6.6.1
04/03/2018
RPI 2465
#25.1
02/27/2018
RPI 2460
#25.1
02/06/2018
RPI 2457
#1.3
05/31/2016
RPI 2369
#1.1
12/31/2013
RPI 2243
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