Application data
Number
112013004222Type
Filing
Publication
PCT
FR2011051950 The patent was granted on 02/18/2020 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/10/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. S. (pessoa física)
FR
Inventors
T. L. (pessoa física)
FR
Priority claims
FR
1056769 · 08/25/2010
Abstract
CIRCUITO IMPRESSO QUE COMPORTA PELO MENOS UM COMPONENTE CERÂMICO. A invenção refere-se a um circuito impresso que compreende um suporte (1) sobre o qual pelo menos um componente cerâmico (2, 3, 4) é fixado, de modo a permitir que o calor produzido pelo componente cerâmico (2, 3, 4) seja descarregado e a evitar fissuras no componente cerâmico (2, 3, 4) e no suporte (1). Para esse fim, o componente cerâmico (2, 3, 4) é fixado sobre o suporte (1) por meio de dois conectores (5, 6) produzidos a partir de material composto por matriz metálica. Os ditos dois conectores também têm, de preferência, fendas de modo a permitir que as pressões mecânicas exercidas no suporte sejam transportadas pelos conectores.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2737 de 20-06-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/10/2023
RPI 2753
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
06/20/2023
RPI 2737
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 23/08/2011, observadas as condições legais
02/18/2020
RPI 2563
#9.1
01/28/2020
RPI 2560
07/09/2019
RPI 2531
#6.6.1
12/26/2018
RPI 2503
10/02/2018
RPI 2491
#1.3
07/05/2016
RPI 2374
#1.1
12/31/2013
RPI 2243
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