MÉTODO E DISPOSITIVO PARA COLOCAR ELEMENTO ADESIVO EM UMA MATRIZ

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Abstract

MÃTODO E DISPOSITIVO PARA COLOCAÃÃO DE ELEMENTO ADESIVO EM UMA MATRIZ Método e dispositivo para fixação de elementos adesivos formados a uma peça de união aquecida são descritos. O dispositivo inclui um funil posicionado de forma móvel sobre uma placa matriz. A placa matriz inclui uma matriz de alojamento definida por aberturas de recebimento de elemento adesivo formado. Um sistema ejetor é encaixado abaixo da placa matriz e inclui um corpo que apresenta uma câmara de vácuo com uma entrada de ar e uma saída de ar. A câmara é fluidicamente continua ás aberturas formadas na placa matriz. O sistema ejetor inclui um corpo de suspensão ao qual matrizes ejetoras e um eixo de circuito de entrada de ar são conectados. Canais para as matrizes ejetoras são formados no corpo do sistema ejetor. As matrizes ejetoras são ajustadas de forma móvel nas aberturas e nos canais. Durante a operação, o funil desliza sobre a matriz e deposita elementos adesivos formados nas aberturas depois desliza afastando-se. A movimentação dos elementos adesivos formados para posição nas aberturas é assistida por um vácuo criado na câmara de vácuo. Uma peça de união aquecida é posicionada sobre e depois abaixada sobre os elementos adesivos formados nas aberturas da matriz de alojamento. Assistida pelo movimento para cima do corpo de suspensão e suas matrizes ejetoras a peça de união com seus elementos adesivos formados é elevada para fora do dispositivo. O corpo de suspensão é em seguida abaixando e retira o eixo de circuito de entrada de ar da entrada de ar, deixando o ar circular para dentro da câmara de vácuo e das aberturas indo para fora da saída de ar.