CMOS INTERCONECTADO DE DOIS LADOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS EMPILHADOS

IPC Classification

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Abstract

CMOS INTERCONECTADO DE DOIS LADOS PARA CIRCUITOS INTEGRADOS EMPILHADOS Um circuito integrado (IC) empilhado pode ser fabricado com uma segunda lâmina ligada a uma primeira lâmina nivelada de dois lados. A primeira lâmina nivelada de dois lados inclui camadas de extremidade posterior (BEOL) nos lados anterior e posterior da lâmina. Contatos estenfidos dentro da primeira lâmina nivelada conectam as camadas BEOL do lado anterior e do lado posterior. O contato estendido estende-se através de uma junção da primeira lâmina nivelada. A segunda lâmina nivelada se acopla ao lado anterior da primeira lâmina nivelada através através dos contatos estendidos. Contatos adicionais acoplam aparelho dentro da primeira lâmina nivelada às camadas BEOL do lado anterior. Quando lâminas de dois lados são utilizados em ICs empilhados, a altura dos ICs empilhados pode ser reduzida. Os ICs empilhados podem incluir lâminas de funções idênticas ou lâminas de funções diferentes.