ESTRUTURA LAMINADA PARA UM CARTÃO COM CHIP E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DA MESMA

IPC Classification

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Abstract

ESTRUTURA LAMINADA PARA UM CARTÃO COM CHIP E MÉTODO PARA A PRODUÇÃO DA MESMA. A invenção refere-se a uma estrutura laminada (30), um módulo de chip (32) pelo menos parcialmente acomodado na camada de base, e pelo menos uma camada de cobertura (39) que cobre a camada de base, em que um espaço intermediário (61) formado entre o módulo de chip e a camada de cobertura, bem como entre o módulo de chip e a camada de base é preenchido com um material adesivo, em que o material adesivo gera forças adesivas em relação às superfícies molhadas da camada de base e da camada de cobertura e gera forças de adesão em relação às superfícies molhadas do módulo de chip também.