Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/10/2021
RPI 2640
Application data
Number
112012022065Type
Filing
Publication
PCT
JP2011055409 Patent grant document available
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Access the documentThe application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Ube Industries, Ltd.
JP
Inventors
A. M. (pessoa física)
JP
Y. F. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2010-051180 · 03/08/2010
JP
2010-051181 · 03/08/2010
JP
2010-051182 · 03/08/2010
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA DE POLIAMIDAÉ fornecida uma composição de resina de poliamida, que tem excelente resistência a ácido e é leve e, portanto, pode ser vantajosamente utilizada em aplicações de uma peça para exaustão dos gases que passam através da mesma por EGR.Uma composição de resina de poliamida que compreende uma resina de poliamida (A), o vidro (C), e, opcionalmente, um polímero de estireno (B1) e um PPE modificado (B2), em que a quantidade total de A, B1, e B2 e a quantidade de C são, respectivamente, de 40 a 95% em peso e de 60 a 5% em peso, com base no peso da composição, em que a quantidade de A e a quantidade total de B1 e B2 são, respectivamente, 50 a 100% em peso e de 50 a 0% em peso, com base em 100%, em peso, de todos A, B1, e B2, onde, quando C contém nenhum vidro não contendo óxido de boro (C1), a quantidade de C1 é de 60 a 5%, em peso, baseado no peso da composição, em que, quando C não contém C1, A é uma resina de polioxamida, ou a quantidade de A e a quantidade total de B1 e B2 são, respectivamente, 50 a 90% em peso e de 50 a 10% em peso, com base em 100%, em peso de todos A, B1, e B2 e onde B1 tem uma temperatura de deflexão sob carga de 140 a 280ºC.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/10/2021
RPI 2640
#6.21
04/20/2021
RPI 2624
#6.6.1
04/13/2021
RPI 2623
#1.3
03/23/2021
RPI 2620
#1.1
06/25/2013
RPI 2216
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