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Official data from INPI

DECODIFICADOR E DISPOSIÇÃO DE RESFRIAMENTO PASSIVO PARA UM CONJUNTO DE ALOJAMENTO ELETRÔNICO

ArquivadaInvention PatentPCT · US2011000319

Application data

Number

112012021430

Type

Invention Patent

Filing

02/22/2011

Publication

07/14/2020

PCT

US2011000319

Progress at the INPI

  1. Filing02/22/11
  2. Publication07/14/20
  3. Examination
  4. Allowance12/29/20
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 12/29/2020 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 11/03/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

INTERDIGITAL CE PATENT HOLDINGS

FR

T. L. (pessoa física)

FR

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Inventors

D. R. (pessoa física)

US

M. G. (pessoa física)

US

M. H. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

61/338,907 · 02/25/2010

Abstract

ESTOJO DE RESFRIAMENTO RADIANTE RADIOATIVO MULTICAMADA MINIATURA COM PRENDEDORES DE LIBERAÇÃO RÁPIDA OCULTOS. Uma disposição de resfriamento passivo para um conjunto de alojamento eletrõnico é descrito, que compreende: um quadro disposto no conjunto de alojamento; uma placa de circuito suportada no quadro; um componente gerador de calor disposto na placa de circuito; e um escoadouro térmico configurado com uma parte periférica substancialmente plana e uma parte de depressão, a parte periférica substancialmente plana voltada e ficando praticamente coextensiva com uma parede externa do dito conjunto de alojamento, e a parte de depressão ficando em acoplamento térmico com o componenete gerador de calor na placa de circuito, com o que o calor gerado pelo componente gerador de calor pode ser passivamente conduzido termicamente pela parte de depressão e para a parte periférica substancialmente plana do escoadouro térmico, e depois dissipado de uma maneira geralmente uniforme pela parede externa do conjunto de alojament. O quadro compreende uma base com estampagens em relevo, que suporta a placa de circuito em uma posição que propicia o acoplamento térmico do componente gerador de calor e da parte de depressão do escoadouro térmico. A parede externa do conjunto de alojamento é, de preferência, sem ventilação, e o conjunto de alojamento é, de preferência, orientado em uso com a parede externa voltada para cima.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Adição na publicação

#15.35

11/03/2021

RPI 2652

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

04/20/2021

RPI 2624

Deferimento

#9.1

12/29/2020

RPI 2608

Transferência deferida

#25.1

11/24/2020

RPI 2603

Alteração de sede deferida

#25.7

11/17/2020

RPI 2602

Publicação anulada - titular

#25.12

Anulada a publicação código 25.1 na RPI nº 2595 de 29/09/2020 por ter sido indevida.

10/27/2020

RPI 2599

Transferência deferida

#25.1

09/29/2020

RPI 2595

Exigência preliminar

#6.21

09/15/2020

RPI 2593

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

07/28/2020

RPI 2586

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/14/2020

RPI 2584

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/25/2013

RPI 2216

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