Application data
Number
112012020055Type
Filing
Publication
PCT
US2011024226 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/28/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
P. G. (pessoa física)
CA
S. K. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
12/703,403 · 02/10/2010
Abstract
ESTRUTURA DE PACOTE DE PASTILHA SEMICONDUTORA. Um sistema de pacote compreendendo uma pastilha semicondutora de flip chip em um substrato de pacote, um espaçador no substrato de pacote, e uma pastilha semicondutora de ligação por fios suportada pelo espaçador e a pastilha de flip chip.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2397 de 13-12-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/28/2017
RPI 2412
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
12/13/2016
RPI 2397
#1.3
05/10/2016
RPI 2366
#1.1
07/09/2013
RPI 2218
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