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Official data from INPI

MÉTODO E APARELHO PARA CONVERTER ENERGIA TÉRMICA EM ENERGIA ELÉTRICA, USANDO TECNOLOGIA TERMO-FOTOVOLTÁICA COM INTERVALO DE SUBMÍCRON

ArquivadaInvention PatentPCT · US2011026544

Application data

Number

112012015080

Type

Invention Patent

Filing

02/28/2011

Publication

03/07/2017

PCT

US2011026544

Progress at the INPI

  1. Filing02/28/11
  2. Publication03/07/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/08/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. C. (pessoa física)

US

Inventors

B. P. (pessoa física)

CN

B. N. (pessoa física)

US

E. B. (pessoa física)

US

R. D. (pessoa física)

US

X. L. (pessoa física)

CN

Technical data

IPC Classification

Abstract

SUBMÍCRON ESPAÇAMENTO EM GRANDE ESCALA DE MICRO-ESPAÇAMENTO TERMOFOTOVOLTAICO - MÉTODO E APARELHO. A presente invenção está correlacionada à tecnologia de micro-espaçamento termo-fotovoltaico (MTPV), para a conversão no estado sólido de calor em eletricidade. O problema a ser solucionado é a formação e posterior manutenção do mínimo espaçamento entre dois corpos, numa magnitude de espaçamento submícron, a fim de manter um aperfeiçoado desempenho. Embora seja possível a obtenção de um submícron espaçamento, os efeitos térmicos sobre as superfícies quentes e frias induzem o escareamento, empenamento ou deformação dos elementos, que resulta em variações no espaçamento, desse modo, resultado em incontroláveis variações na produção de energia. Um principal aspecto do projeto é permitir o contato íntimo de chips emissores com a superfície interior da carcaça, de modo que haja uma satisfatória transferência de calor. As células fotovoltaicas são implusionadas para fora, contra os chips emissores, a fim de pressionar as mesmas contra a parede interna. Um material de interface térmica de alta temperatura melhora a transferência de calor entre a superfície interna da carcaça e o chip emissor.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

12/08/2020

RPI 2605

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

08/18/2020

RPI 2589

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/10/2020

RPI 2566

Exigência preliminar

#6.21

08/06/2019

RPI 2535

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

01/08/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/07/2017

RPI 2409

Alteração de dados cadastrais

#1.1

10/01/2013

RPI 2230

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