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Official data from INPI

INDUTOR, TRANSFORMADOR E AMPLIFICADOR DE RADIOFRENQUÊNCIA CHIP TRIDIMENSIONAL.

ConcedidaInvention PatentPCT · US2010051868

Application data

Number

112012007822

Type

Invention Patent

Filing

10/07/2010

Publication

03/08/2016

PCT

US2010051868

Progress at the INPI

  1. Filing10/07/10
  2. Publication03/08/16
  3. Examination
  4. Allowance02/18/20
  5. Grant04/07/20
  6. In force10/07/30

The patent was granted on 04/07/2020 and is in force until 10/07/2030. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:10/07/2030

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Latest action published by the INPI: 04/07/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventors

B. H. (pessoa física)

US

J. K. (pessoa física)

US

L. C. (pessoa física)

US

M. N. (pessoa física)

US

S. B. (pessoa física)

US

S. G. (pessoa física)

US

T. T. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

12/576,033 · 10/08/2009

Abstract

INDUTOR E TRANSFORMADOR TRIDIMENSIONAL Um indutor em chip tridimensional, transformador e amplificador de frequência de rádio são descritos. O amplificador de frequência de rádio inclui um par de transformadores e um transistor. Os transformadores incluem pelo menos dois indutores acoplados por indução. Os indutores incluem uma pluralidade de segmentos (704) de uma primeira camada metálica, uma pluralidade de segmentos (706) e uma segunda camada metálica, uma primeira entrada de indutor (708), uma segunda entrada de indutor (710) e uma pluralidade de TSVs (702) acoplando a pluralidade de segmentos da primeira camada metálica e a pluralidade de segmentos da segunda camada metálica para formar um percurso contínuo de não interseção entre a primeira entrada de indutor e a segunda entrada de indutor. Os indutores podem ter uma geométrica simétrica ou assimétrica. A primeira camada metálica pode ser uma camada metálica na seção de extremidade traseira de linha do chip. A segunda camada metálica pode ser localizada na camada de desenho redistribuída do chip.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 07/10/2010, observadas as condições legais

04/07/2020

RPI 2570

Deferimento

#9.1

02/18/2020

RPI 2563

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/18/2019

RPI 2528

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

01/08/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/08/2016

RPI 2357

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/05/2012

RPI 2187

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