Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/10/2020
RPI 2566
Application data
Number
112012005764Type
Filing
Publication
PCT
JP2010065878 The application was allowed on 11/26/2019 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/10/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
JP
Inventors
H. K. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
S. A. (pessoa física)
JP
S. O. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2009211829 · 09/14/2009
JP
2009211830 · 09/14/2009
JP
2009211838 · 09/14/2009
Abstract
Patente de Invenção: COMPOSIÇÃO DE RESINA POLIAMIDA. É mostrada uma composição de resina poliamida, incluindo: uma poliamida (A) contendo uma unidade diamina incluindo 70 moles % ou mais de uma unidade p-xilileno diamina e uma unidade ácido dicarboxílico incluindo 70 moles % ou mais de unidade ácido dicarboxílico alifático linear tendo 6 a 18 átomos de carbono; e um material de enchimento (B), onde a poliamida (A) inclui uma poliamida tendo uma concentração de átomo de fósforo de 50 a 1000 ppm e um valor YI de 10 ou menos em teste de diferença de cor de acordo com JIS-K-7105, e um teor do material de enchimento (B) é 1 a 200 partes em massa com relação a 100 partes em massa da poliamida (A).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
03/10/2020
RPI 2566
#9.1
11/26/2019
RPI 2551
#7.1
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RPI 2531
02/19/2019
RPI 2511
#6.6.1
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#1.3
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#1.1
11/06/2012
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