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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO COSMÉTICA PARA A MODELAGEM DO CABELO

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2010064786

Application data

Number

112012004589

Type

Invention Patent

Filing

08/31/2010

Publication

04/05/2016

PCT

JP2010064786

Progress at the INPI

  1. Filing08/31/10
  2. Publication04/05/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/31/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/01/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SHISEIDO COMPANY, LTD.

JP

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Inventors

T. F. (pessoa física)

JP

T. K. (pessoa física)

JP

T. T. (pessoa física)

JP

Y. U. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2009-201111 · 08/31/2009

JP

2010-144378 · 06/25/2010

Abstract

COMPOSIÃÃO COSMÃTICA PARA A MODELAGEM DO CABELO.à provida uma preparação cosmética para a modelagem do cabelo, que consiste em uma preparação à base de água, tendo uma baixa viscosidade, e a despeito disto, possui um excelente desempenho de modelagem do cabelo, desempenho de remodelagem do cabelo e retenção de penteado, e que não é pegajosa, e é suave, e que confere um acabamento extremamente leve. A preparação cosmética para a modelagem do cabelo compreende (a) 1,5- 12 % em massa, de um tensoativo, que é sólido em temperatura ordinária (25ºC), (b) um ou mais compostos, que estão sólidos em temperatura ordinária e que são selecionados a partir de (b;) álcoois de açúcar, (b>) açúcares, (b;) polímeros de polialquileno glicóis, e (by) sais inorgânicos, (c) de um derivado de álcool mono- ou tetraídrico e/ ou de um derivado de um álcool de açúcar, os derivados estando sólidos em uma temperatura ordinária, e (d) um polímero de formação de filme, o conteúdo total dos ingredientes (a) e (b) sendo de 6 % em massa, ou mais, e tendo uma viscosidade de 10.000 mPa.s, ou mais baixa (25ºC; viscosímetro de Brookfield), polímero de polialquileno glicol, que está líquido em temperatura ordinária (por exemplo, polietileno glicol tendo um Mw de 200- 900), e (c) um polímero de formação de filme, e que possui uma viscosidade de 10.000 MpPa.s ou mais baixa (25ºC; viscosímetro de Brookfield).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

03/01/2017

RPI 2408

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

06/07/2016

RPI 2370

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/05/2016

RPI 2361

Alteração de dados cadastrais

#1.1

11/06/2012

RPI 2183

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