Publicação do pedido de patente
#3.1
03/10/2026
RPI 2879
Application data
Number
102024017483Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 08/26/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:08/26/2027(366 days left)
Latest action published by the INPI: 03/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L. V. (pessoa física)
AM, BR
Inventors
L. V. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
SISTEMA PANELIZADO 2D/MODULAR 3D - HÍBRIDO , PARA CASAS MODULARES. Para desenvolvimento de peças modulares tridimensionais 3D em combinação com painéis, sendo o conjunto modular dotado de articulações que permitem sua planificação e transporte empilhado com os painéis no caminhão, até o local da obra, onde os conjuntos vão sendo retirados gradualmente para a montagem da casa. As peças modulares, pelas articulações vão sendo abertas no local, tal como a peça modular (1) C, a qual é travada com peça idêntica de forma espelhada formando anéis quadrados (16), fixados entre si em um sentido longitudinal até formar um túnel (18), ao qual é montado paralelamente um outro túnel (19), formando a estrutura base da casa para receber os painéis de fechamento interno e externos, incluindo painéis de acabamento, além dos elementos hidráulicos e elétricos e estrutura metálica para a cobertura, recebendo telhas metálicas, formando um sistema inédito para a construção de uma casa pré-moldada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
03/10/2026
RPI 2879
#2.1
12/03/2024
RPI 2813
#2.10
Número de Protocolo '870240072871' em 26/08/2024 15:47 (WB)
09/03/2024
RPI 2800
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