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Official data from INPI

SISTEMA PANELIZADO 2D/MODULAR 3D - HÍBRIDO , PARA CASAS MODULARES

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024017483

Type

Invention Patent

Filing

08/26/2024

Publication

03/10/2026

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing08/26/24
  2. Publication03/10/26
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 08/26/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:08/26/2027(366 days left)

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Latest action published by the INPI: 03/10/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. V. (pessoa física)

AM, BR

Inventors

L. V. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SISTEMA PANELIZADO 2D/MODULAR 3D - HÍBRIDO , PARA CASAS MODULARES. Para desenvolvimento de peças modulares tridimensionais 3D em combinação com painéis, sendo o conjunto modular dotado de articulações que permitem sua planificação e transporte empilhado com os painéis no caminhão, até o local da obra, onde os conjuntos vão sendo retirados gradualmente para a montagem da casa. As peças modulares, pelas articulações vão sendo abertas no local, tal como a peça modular (1) C, a qual é travada com peça idêntica de forma espelhada formando anéis quadrados (16), fixados entre si em um sentido longitudinal até formar um túnel (18), ao qual é montado paralelamente um outro túnel (19), formando a estrutura base da casa para receber os painéis de fechamento interno e externos, incluindo painéis de acabamento, além dos elementos hidráulicos e elétricos e estrutura metálica para a cobertura, recebendo telhas metálicas, formando um sistema inédito para a construção de uma casa pré-moldada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/10/2026

RPI 2879

Pedido de patente depositado

#2.1

12/03/2024

RPI 2813

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240072871' em 26/08/2024 15:47 (WB)

09/03/2024

RPI 2800

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