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PROCESSO DE TRATAMENTO DE SEMENTES COM NANOPARTÍCULAS LIBERADORAS DE ÓXIDO NÍTRICO PARA A PROMOÇÃO DO CRESCIMENTO E DESENVOLVIMENTO VEGETAL E DA PROTEÇÃO CONTRA ESTRESSES

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024001346

Type

Invention Patent

Filing

01/23/2024

Publication

08/05/2025

Applicants and inventors

Applicants

FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE FEDERAL DO ABC

SP, BR

U. L. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

A. S. (pessoa física)

BR

A. F. (pessoa física)

BR

B. S. (pessoa física)

BR

C. Z. (pessoa física)

BR

D. G. (pessoa física)

BR

H. O. (pessoa física)

BR

J. P. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PROCESSO DE TRATAMENTO DE SEMENTES COM NANOPARTÍCULAS LIBERADORAS DE ÓXIDO NÍTRICO PARA A PROMOÇÃO DO CRESCIMENTO E DESENVOLVIMENTO VEGETAL E DA PROTEÇÃO CONTRA ESTRESSES. A presente invenção consiste no processo de tratamento de sementes com doadores de óxido nítrico nanoencapsulados, aliando os benefícios do priming de sementes aos do óxido nítrico e da nanotecnologia. Tal processo é eficaz em induzir efeitos positivos no vigor de sementes e no crescimento/desenvolvimento de plântulas tanto em condições favoráveis quanto sob estresse. Esses efeitos não se restringem à fase inicial de desenvolvimento da planta, persistindo durante etapas subsequentes do desenvolvimento vegetal, mesmo após um único tratamento no estádio de sementes. Dessa forma, a tecnologia pode contribuir para garantir a produção agrícola e a provisão de alimentos em um cenário de mudanças climáticas e contaminação ambiental. Soma-se a isso, o baixo custo e a sustentabilidade ambiental a ela associados, por se tratar de um processo que não gera qualquer resíduo e que utiliza materiais/compostos biodegradáveis e biocompatíveis.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/05/2025

RPI 2848

Pedido de patente depositado

#2.1

04/02/2024

RPI 2778

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240005938' em 23/01/2024 11:00 (WB)

02/06/2024

RPI 2770

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