Publicação do pedido de patente
#3.1
06/17/2025
RPI 2841
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Official data from INPI
PROCESSO E COMPOSIÇÃO DE MOURÃO CONTENDO RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM FIBRA DE VIDRO
PublicadaInvention Patent
Application data
Number
102023025782Type
Invention Patent
Filing
12/07/2023
Publication
06/17/2025
Progress at the INPI
Examination not yet requested- Filing12/07/23
- Publication06/17/25
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
Examination has not been requested yet. Without that request by 12/07/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:12/07/2026(104 days left)
Latest action published by the INPI: 06/17/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
R. T. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
R. T. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO E COMPOSIÇÃO DE MOURÃO CONTENDO RESINA POLIÉSTER REFORÇADA COM FIBRA DE VIDRO. Processo e composição de mourão de resina poliéster reforçada com fibra de vidro (PRFV), utilizado no campo da construção civil com aplicação na área de divisórias de terreno; apresentando composição de resina formulada e seu processo de fabricação contendo 4 (quatro) etapas: impregnação da fibra de vidro na resina, secagem, extração dos moldes e acabamento.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
03/12/2024
RPI 2775
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
02/06/2024
RPI 2770
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870230108236' em 07/12/2023 16:37 (WB)
12/19/2023
RPI 2763
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