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Official data from INPI

DISPOSITIVO DE FABRICAÇÃO PARA FORMAR FARPAS EM UMA SUTURA

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102023025209

Type

Invention Patent

Filing

11/30/2023

Publication

04/24/2025

Progress at the INPI

Examination not yet requested
  1. Filing11/30/23
  2. Publication04/24/25
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 11/30/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:11/30/2026(97 days left)

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Latest action published by the INPI: 04/24/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HYUNDAE MEDITECH CO., LTD.

KR

Inventors

C. P. (pessoa física)

KR

M. S. (pessoa física)

KR

Technical data

Priority claims

KR

10 2023 0134236 · 10/10/2023

Abstract

DISPOSITIVO DE FABRICAÇÃO PARA FORMAR FARPAS EM UMA SUTURA. A presente descrição provê um dispositivo de fabricação para formar farpas em uma sutura, o dispositivo de fabricação incluindo: um suprimento de sutura configurado para suprir uma sutura; um movimentador de extremidade distal configurado para agarrar uma extremidade distal da sutura suprida e mover a sutura; uma primeira parte do molde posicionada entre o suprimento de sutura e o movimentador de extremidade distal e tendo uma primeira ranhura de formação de farpa para formar uma farpa, uma ranhura de acomodação de sutura para acomodar a sutura e um orifício de passagem do prensador configurado para pressionar a sutura, que são, cada um, formados em um formato simétrico nos primeiros moldes em ambos os lados; um prensador acoplado ao orifício de passagem do prensador da primeira parte do molde para pressionar a sutura em direção à primeira ranhura de formação de farpa; um cortador configurado para cortar uma ponta da sutura na qual a formação da farpa está concluída; e um coletor de sutura configurado para coletar a sutura cortada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/24/2025

RPI 2833

Pedido de patente depositado

#2.1

02/06/2024

RPI 2770

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230105661' em 30/11/2023 17:10 (WB)

12/12/2023

RPI 2762

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