Publicação do pedido de patente
#3.1
09/23/2025
RPI 2855
Application data
Number
102023023825Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 11/14/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:11/14/2026(81 days left)
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Applicants
C. N. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
N. S. (pessoa física)
BR
R. O. (pessoa física)
BR
S. R. (pessoa física)
BR
T. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RECICLAGEM DE VIDRO PARA FINS MÉDICOS: PRODUÇÃO DE MICROESFERAS DE MATRIZ VÍTREA DOPADAS COM 166HÓLMIO PARA RADIOEMBOLIZAÇÃO HEPATOCELULAR. A presente divulgação se refere a produção de sistemas nanoestruturados, dentro do campo da nanotecnologia. Mais especificamente descreve as microesferas compostas de vidro reciclado e dopadas com hólimo-166 como um sistema de liberação controlada para utilização em tratamento de radioembolização hepatocelular. Com a busca de terapias mais eficazes e sem efeitos secundários, a produção de microesferas a partir de vidro reciclado capazes de alcançar as propriedades ideias de um sistema nanoestruturado capaz de ser radiomarcado com radioisótopos, em especial o hólmio166, como alternativa no tratamento de radioembolização hepatocelular vem sendo amplamente estudada. São usados em uma variedade de aplicações, incluindo dispositivos médicos, revestimentos, compósitos e como cargas em vários materiais. As propriedades das microesferas de vidro, como sua alta resistência e durabilidade, as tornam atraentes para uso em uma ampla gama de indústrias, que podem ser personalizadas ajustando a composição do material de vidro e o tamanho dasmicroesferas. Nesta invenção se produziu, caracterizou completamente e avaliou o uso de microesferas de vidro obtidas pelo uso de vidros recicláveis dopados com 166Ho para terapia hepatocelular.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
09/23/2025
RPI 2855
#2.1
01/09/2024
RPI 2766
#2.10
Número de Protocolo '870230100378' em 14/11/2023 10:07 (WB)
11/28/2023
RPI 2760
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