6.7
Vide Parecer
08/26/2025
RPI 2851
Application data
Number
102023023120Type
Filing
Publication
The INPI issued a technical office action on this application. If it is not answered in time, the application is abandoned (art. 36 of the Brazilian IP Act).
Latest action published by the INPI: 08/26/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIVERSIDADE FEDERAL DE CAMPINA GRANDE - PB
PB, BR
Inventors
A. C. (pessoa física)
BR
A. A. (pessoa física)
BR
A. S. (pessoa física)
BR
É. S. (pessoa física)
BR
J. O. (pessoa física)
BR
J. C. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
M. S. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
FABRICAÇÃO ELETROQUÍMICA DA LIGA Ni-Co EM AMPLA FAIXA DE pH DA SOLUÇÃO ELETROLÍTICA. De acordo com determinados aspectos da técnica, a presente invenção se refere a um inovador processo de obtenção de ligas metálicas de Ni-Co por meio da eletrodeposição. Este processo eletroquímico envolve a utilização de dois eletrodos, um ânodo e um cátodo, imersos em um banho eletrolítico. O diferencial da presente invenção é sua capacidade de operar em uma ampla faixa de pH da solução eletrolítica, incluindo pH alcalino (básico), o que representa uma inovação significativa em relação à técnica anterior. Como fonte dos metais de interesse, são empregados sais inorgânicos, como sulfato de níquel e sulfato de cobalto, juntamente com reagentes aditivos, como sulfato de amônio, ácido bórico e citrato de sódio. O processo é acionado quando uma diferença de potencial é aplicada ao sistema, gerando uma corrente elétrica que flui do ânodo em direção ao cátodo, afetando o banho eletrolítico e resultando na redução de cobalto e níquel na superfície do cátodo, formando um revestimento. Esta inovação pode ser aplicada na produção de revestimento protetor para superfície metálica e particularmente em setores que demandam filmes magnéticos, incluindo eletrônicos e a indústria de computadores.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Vide Parecer
08/26/2025
RPI 2851
#3.1
05/20/2025
RPI 2837
#2.1
12/19/2023
RPI 2763
#2.10
Número de Protocolo '870230097533' em 06/11/2023 09:38 (WB)
11/14/2023
RPI 2758
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