Official data from INPI

MÓDULO DE AQUECIMENTO APLICÁVEL A APARELHOS DE AQUECIMENTO DE ÁGUA

PublicadaInvention Patent

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Application data

Number

102023023093

Type

Invention Patent

Filing

11/03/2023

Publication

05/20/2025

View on INPI

Progress at the INPI

Examination not yet requested

Filing11/03/23
Publication05/20/25
Examination
Allowance
Grant
In force

Examination has not been requested yet. Without that request by 11/03/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).

Deadline to request examination:11/03/2026(70 days left)

Latest action published by the INPI: 05/20/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

LORENZETTI S.A. INDÚSTRIAS BRASILEIRAS ELETROMETALÚRGICAS

SP, BR

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Inventors

C. L. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

F24H 1/10 H05B 3/02

Abstract

MÓDULO DE AQUECIMENTO APLICÁVEL A APARELHOS DE AQUECIMENTO DE ÁGUA. A presente invenção refere-se a um módulo de aquecimento (1) aplicável em aparelhos elétricos de aquecimento de água (100) que compreende um invólucro (10), um dispositivo conector (20) e uma resistência elétrica (30), o invólucro (10) sendo dotado de um corpo (11) que se estende longitudinalmente de uma conexão de entrada de água (12) até uma conexão de saída de água (13), cada uma disposta em uma extremidade (14, 15) do invólucro (10), o corpo (11) delimitando um espaço oco que acomoda longitudinalmente a resistência elétrica (30) associada ao dispositivo conector (20), o dispositivo conector (20) sendo dotado de dois terminais elétricos acopláveis ao aparelho de aquecimento de água (100), em que os dois terminais elétricos estão dispostos adjacentemente a conexão de entrada de água (12) na extremidade (14) do invólucro (10).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/20/2025

RPI 2837

Pedido de patente depositado

#2.1

01/02/2024

RPI 2765

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230097437' em 03/11/2023 18:15 (WB)

11/14/2023

RPI 2758

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