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Official data from INPI

MÓDULO DE ABERTURA DINÂMICA, MÓDULO DE CONJUNTO DE LENTES DE IMAGEM E DISPOSITIVO ELETRÔNICO

Em ExigênciaInvention Patent

Application data

Number

102023022960

Type

Invention Patent

Filing

11/01/2023

Publication

02/11/2025

Progress at the INPI

Technical opinion to answer
  1. Filing11/01/23
  2. Publication02/11/25
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

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Latest action published by the INPI: 11/11/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

LARGAN PRECISION CO., LTD.

TW

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Inventors

H. C. (pessoa física)

TW

H. H. (pessoa física)

TW

M. C. (pessoa física)

TW

Y. C. (pessoa física)

TW

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

63/382,310 · 11/04/2022

Abstract

MÓDULO DE ABERTURA DINÂMICA, MÓDULO DE CONJUNTO DE LENTES DE IMAGEM E DISPOSITIVO ELETRÔNICO. Um módulo de abertura dinâmica inclui um conjunto de lâminas e uma porção de acionamento. O conjunto de lâminas inclui uma pluralidade de lâminas, que estão dispostas em torno de um eixo óptico para formar um orifício de passagem de luz e podem ser giradas para ajustar o orifício de passagem de luz. A porção de acionamento inclui um elemento rotativo, pelo menos um ímã e pelo menos uma bobina. O elemento rotativo corresponde às lâminas e está configurado para fazer com que as lâminas girem, de modo que uma dimensão do orifício de passagem de luz seja variável. O ímã inclui quatro polaridades. As polaridades do ímã são relativamente distribuídas ao longo de uma direção que circunda o eixo óptico e uma direção paralela ao eixo óptico, respectivamente. A bobina corresponde ao ímã, e uma do ímã e a bobina está disposta no elemento rotativo. O ímã e a bobina estão dispostas ao longo da direção paralela ao eixo óptico.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Parecer de pré-exame

#6.23

11/11/2025

RPI 2862

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/11/2025

RPI 2823

Pedido de patente depositado

#2.1

03/19/2024

RPI 2776

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230097001' em 01/11/2023 17:07 (WB)

11/14/2023

RPI 2758

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