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Official data from INPI

TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE

Em ExigênciaInvention Patent

Application data

Invention Patent TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE — IPC H02M 3/04
Invention Patent TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE — IPC H02M 3/04. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102023021677

Type

Invention Patent

Filing

10/18/2023

Publication

04/24/2024

Progress at the INPI

Office action pending
  1. Filing10/18/23
  2. Publication04/24/24
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The INPI issued a technical office action on this application. If it is not answered in time, the application is abandoned (art. 36 of the Brazilian IP Act).

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Latest action published by the INPI: 11/11/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G. F. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

G. F. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE. A presente invenção trata de um novo conceito topológico híbrido para conversores estáticos de potência. Parte-se do pressuposto que componentes de baixa tensão, mais eficientes e com custos reduzidos, podem ser associados em série, de forma integrada ao conceito de topologias multiníveis. Esse conceito integrado faz alusão à associação em série de IGBTs, ao entrelaçamento topológico através de indutor acoplado de saída e ao conceito de estruturas multiníveis, dando origem, portanto, às Topologias Multiníveis Entre-Série-Laçadas. A presente invenção pretende atacar a maior parcela do mercado de inversores de média tensão (55% são menores que 3MW), mas limita-se a tensão de saída entre 2.3kV à 4.16kV. Dessa forma são apresentadas as topologias híbridas: SD-TNPC (Series Devices T-type Neutral Point Clamped); P-SD-TNPC (Positive Series Devices T-type Neutral Point Clamped); N-SD-TNPC (Negative Ttype Neutral Point Clamped), SDI-TNPC (Series Devices and Interleaved Ttype Neutral Point Clamped); PN-SDI-TNPC (Positive and Negative Series Devices Interleaved T-type Neutral Point Clamped); SD-TANPC (Series Devices T-type Active Neutral Point Clamped); P-SD-TNPC (Positive Series Devices T-type Active Neutral Point Clamped); N-SD-TNPC (Negative Ttype Active Neutral Point Clamped), SDI-TNPC (Series Devices and Interleaved T-type Active Neutral Point Clamped); e, por fim, PN-SDI-TNPC (Positive and Negative Series Devices Interleaved T-type Active Neutral Point Clamped).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

6.7

Vide Parecer

11/11/2025

RPI 2862

6.7

Vide Parecer

08/26/2025

RPI 2851

Publicação antecipada

#3.2

04/24/2024

RPI 2781

Pedido de patente depositado

#2.1

01/02/2024

RPI 2765

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

12/19/2023

RPI 2763

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230092408' em 18/10/2023 16:32 (WB)

10/31/2023

RPI 2756

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