Publicação do pedido de patente
#3.1
04/15/2025
RPI 2832
Application data
Number
102023020261Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 10/02/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:10/02/2026(38 days left)
Latest action published by the INPI: 04/15/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
FUNDAÇÃO UNIVERSIDADE DE BRASILIA
DF, BR
U. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
C. G. (pessoa física)
BR
D. M. (pessoa física)
BR
I. S. (pessoa física)
BR
K. P. (pessoa física)
BR
L. M. (pessoa física)
BR
M. S. (pessoa física)
BR
M. C. (pessoa física)
BR
N. C. (pessoa física)
BR
S. B. (pessoa física)
BR
T. P. (pessoa física)
BR
V. S. (pessoa física)
BR
V. A. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO CONTENDO NANOPARTÍCULAS LÍPIDICAS SÓLIDAS À BASE DE MANTEIGA DE MURUMURU (ASTROCARYUM MURUMURU), ALUMÍNIOFTALOCIANINA E TENSOATIVO E SEU USO PARA CARREAMENTO DE ATIVOS DE BAIXA SOLUBILIDADE EM FORMULAÇÕES COSMÉTICAS. A presente invenção se insere no campo da nanotecnologia cosmética, e refere-se a uma composição contendo nanopartículas lipídicas sólidas à base de manteiga da Amazônia, associada a alumínio-ftalocianina, visando a obtenção de um sistema com propósitos cosméticos. A nanopartícula obtida indicou eficiência em relação a encapsulação da alumínio-ftalocianina e a formulação desenvolvida apresentou baixa ou nula toxicidade, ótima permeabilidade cutânea, e estabilidade de, pelo menos, 170 dias quando mantido à temperatura ambiente, indicando seu potencial uso para o desenvolvimento de cosméticos. A encapsulação da alumínio-ftalocianina e outros ativos de interesse, como a manteiga de murumuru e tensoativos não iônicos, pode solucionar o problema da baixa solubilidade aquosa que ocorre com alguns fármacos/ ativos, o que pode levar à ineficiência da fórmula cosmética.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
04/15/2025
RPI 2832
#2.1
01/09/2024
RPI 2766
#2.10
Número de Protocolo '870230087227' em 02/10/2023 16:35 (WB)
10/17/2023
RPI 2754
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