Publicação do pedido de patente
#3.1
04/08/2025
RPI 2831
Application data
Number
102023019426Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 09/22/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:09/22/2026(28 days left)
Latest action published by the INPI: 04/08/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. L. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
A. L. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
CALÇADO MODULAR E PROCESSO PARA MONTAGEM DE CALÇADO MODULAR. A presente invenção se refere a um calçado modular compreendendo sola, palmilha de conforto do tipo bolha e cabedal, o cabedal compreendendo uma reentrância em torno da sua parte inferior. A presente invenção também se refere a um processo para montagem de calçado modular, o processo compreendendo posicionar a palmilha de conforto sobre a sola e colar o cabedal na sola por meio do contato da reentrância do cabedal com a parede lateral interna da sola.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
04/08/2025
RPI 2831
#2.1
11/14/2023
RPI 2758
#2.10
Número de Protocolo '870230084218' em 22/09/2023 14:19 (WB)
10/03/2023
RPI 2752
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